型 号
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厂 家
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封 装
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批 号
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HMO0603B-60
|
JLW
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Microphone
|
12+
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HD6473228F-10
|
Renasas
|
IC
|
11+
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HI3/5046A/5
|
HARRIS
|
N/A
|
85+
|
HY5640
|
Microsystems
|
DIP
|
06+
|
HY-5640
|
N/A
|
DIP
|
00+
|
H2Q1ZD020018APA
|
SCREW CLS M2X18
|
30
|
STOCK 航材
|
HA1-5104-2
|
MICROCIRCUIT
|
1
|
STOCK 航材
|
H2Q1ZD020018APA
|
SCREW CLS M2X18
|
7
|
STOCK 航材
|
HOA2862-002
|
SENSOR
|
43
|
STOCK 航材
|
HA20TA1
|
FUSE
|
7
|
STOCK 航材
|
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