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| LM4860M/NOPB资料 | |
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LM4860M/NOPB PDF Download |
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File Size : 116 KB
Manufacturer:NSC Description:These chips, properly assembled, display characteristics similar to the TLC556 (see electrical table). Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. |
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| 相关型号 | |
| ◆ GE14811 | |
| ◆ B337-20-285 | |
| ◆ SCD510-53-1 | |
| ◆ E19323AA | |
| ◆ 48220-20629 | |
| ◆ EN29LV512-70SCP | |
| ◆ 74C922WM | |
| ◆ DS32B35-33IND | |
| ◆ AT28C64B-15JU | |
| ◆ ATMEGA16A-AU | |
| 1PCS | 100PCS | 1K | 10K | ||
| 价 格 | |||||
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型 号：LM4860M/NOPB 厂 家：NSC 封 装： 批 号：74ra 数 量：175 说 明：Bid Price |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：刘先生，罗小姐， |
| 电 话：0086-755-83576094, |
| 手 机：0086-(0)13728684091 |
| QQ：2355773149,2355773142,61991728 |
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| 传 真：86-755-83576061 |
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